美女被张开双腿日出白浆丨老司机午夜免费精品视频丨亚洲色欲一区二区三区在线观看丨国产又粗又硬又大爽黄老大爷视频丨久久综合久久鬼色

1、DIP（Dual In-line Package）：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出。

2、SIP (Single in-line Package)：單列直插式封裝，引腳從封裝的一個側面引出，排列成一條直線，當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。

3、SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝雙列表面安裝式封裝，以及衍生出的SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（所小型SOP）、TSSOP（薄的所小型SOP）、及SOT（小外形體管）、SOIC（小外形集成電路）。

4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方形扁平式封裝，芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術應用在PCB板上安裝。

5、BQFP（Quad Flat Package with Bumper）帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝，QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。

6、QFN（Quad Flat non-leaded Package）四側無引腳扁平封裝，封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此，電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。

7、PGA（Pin Grid Array Package）插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，其地面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447左右。

8、BGA（Ball Grid Array Package）球柵陣列封裝，其底面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳。適用于高頻率超過100MHz，I/O引腳數大于208PIN。電熱性能好，信號傳輸延遲小，可靠性高。

9、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引線芯片載體，P-（Plastic）標識塑料封裝的記號。引腳從封裝的四個側面引出，呈J字形。引腳中心距1.27mm，引腳數18～84。J型引腳不易變形，但焊接后外觀檢查較為困難。

10、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）陶瓷有引線芯片載體，C-(Ceramic)表示陶瓷封裝的記號。

11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷無引線芯片載體。

12、SIMM（Single 1-line memory Module）單列存貯器組件，通常指插入插座的組件，只有印刷基板的一個側面附件配有電極的存貯器組件。

13、FP（Flat Package）扁平封裝。

14、COG（Chip on Glass）芯片被直接綁定在玻璃上，國際上正日趨實用的COG（chip on glass）封裝技術，對液晶顯示技術發展有很大影響。

15、CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝，CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。